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公司動態

華微電子參加第二十屆中國國際工業博覽會工業強基成果展

2018/10/31 | 來自:人力資源

工信部副部長王江平(中)和中國企業聯合會常務副會長朱宏任(左)參觀我司展位


      2018年9月19日-23日,華微電子參加了由國家工信部、發改委、商務部等部門在上海聯合舉辦的第二十屆中國國際工業博覽會工業強基成果展。
      展會上,華微電子展示了汽車用IGBT、IPM模塊等系列產品,并積極參與到汽車用硅基IGBT產品“一條龍”產業鏈的建設中。IGBT、MOSFET等功率半導體器件是新能源汽車電機驅動及充電樁的核心部件,為新能源整車的功能控制提供了前提,是調整行車狀態及行車安全的重要保障。華微電子的IGBT產品采用國內最領先、國際最先進的Trench-FS結構設計、超薄片工藝,包括EconoDual、HP1和HP2等多種模塊封裝形式,產品具備低飽和壓降、低關斷損耗及優秀的短路能力。在新能源汽車領域公司已開發出450A/1200V、600A/1200V、600A/650V IGBT模塊,在動態和靜態參數性能上與國際品牌水平一致,可以預期華微電子IGBT模塊在新能源汽車領域可快速實現國產化,并推進我國乃至全球新能源汽車行業的迅猛發展。
      作為功率半導體器件行業連續十年排名第一的龍頭企業,華微電子緊隨市場發展,將積累多年的技術經驗厚積薄發,引領技術前沿,開拓新興領域。華微電子擁有多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線,芯片加工能力為每年400余萬片,封裝資源為24億只/年。公司在終端設計、工藝制造和產品設計方面擁有多項專利,擁有IGBT、MOS、雙極、集成電路等核心制造技術,其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設計技術等國內領先,達到國際同行業先進水平。公司主要生產功率半導體器件及IC,目前已形成IGBT、SJ-MOS、低壓MOS、Trench SBD、SCR、IPM等為營銷主線的系列產品,是功率半導體器件領域為客戶提供解決方案的提供商。公司產品封裝以模塊和單管為主,廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變、變頻家電、消費類電子、工業控制等領域。
      華微電子以技術為先導,緊隨市場需求變化,通過持續的技術創新、產品結構調整、創新孵化模式建設打造半導體全產業鏈。華微電子在建以8英寸新型電力電子器件基地為核心的半導體產業園,將全面升級公司的技術與產品,深入開拓對全球綠色發展及國家安全具有重要意義的戰略性新興行業,加速推進功率半導體器件的全面國產化。華微電子將以“敏銳 堅韌 迅捷 協作”的企業精神打造勇于沖刺在時代前端的狼性團隊,通過公司的持續快速拓展,引領行業技術與時代發展,樹立中國功率半導體民族品牌,成為具有國際競爭力的功率半導體企業,為工業強基、建設制造強國做出更大貢獻,助力中國制造核心任務目標的達成。



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