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華微電子失效分析能力介紹

2016/12/6 | 來自:技術質量部

失效分析介紹

 

失效分析是根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。

       1、如何開展產品失效分析以及失效分析方法和手段:

    

      

         2、產品失效分析流程:

   

 

    3、產品失效分析能力及設備簡介:

      1)電性能測試分析主要設備:

         分立器件測試系統

       

         TESEC自動參數測試儀                   

     

                        XJ4829半導體管特性圖示儀       

     

           

   2)化學腐蝕開封分析設備:

       

   3)形貌分析主要設備:

                      金相顯微鏡

     

                      光學立體顯微鏡

     

          X-ray成像設備

     

           電子掃描顯微鏡

      

            FIB聚焦電子束顯微鏡

     

                     

   4)在線應用模擬驗證實驗主要設備:

           TEK5034B示波器

      

            LCR數字電橋

     

            雷擊浪涌發生器

     

            綜合性能測試儀

     

            電子負載儀

     

                   

    5)應力分析主要設備:

           高低溫烘箱

     

            精密烘箱

     

            交變濕熱箱

     

           大功率老化臺

     

              

關于我們:

我們有專業的失效分析團隊,都是從業多年的資深工程師,其中從業時間最長的達到30年,最短的也達到10年,同時幾位工程師具有在芯片產線及封裝產線10多年工作的豐富經驗;愿竭誠為客戶提供滿意優質服務。

           

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